活性焊接作為一種新興焊接技術，具有明顯的增加熔深、提高焊接效率等優(yōu)點,應用前景廣闊。目前，活性焊接研究方向主要集中在活性劑熔深增加 機理的研究、術同材料活性劑配方的研制等方面。我國學者已在碳鋼、不銹鋼、鈦合金及鎳基合余等材料的活性焊接技:術領域取得一定成但在奧氏體不銹鋼活性焊接接頭的微觀組織及性能方面的基礎數(shù)據(jù)還需進一步完善，活性焊接技術在壓力容器等承壓設備領域的應用還處于起步階段，尚有一定差距。

       采用氬弧焊自熔焊接，在活性劑作用下將試件熔透(背面過流成型）。蓋面層采用常規(guī)氬弧焊（TIG)技術，填充焊絲進行焊接。

       對采用活性焊接技術形成的打底層焊縫與采用常規(guī)氬弧焊技術形成的蓋面層焊縫進行了成分、組織及性能對比，并按照NB/T 47014—2011《承壓設備焊接工藝評定》進行活性焊接工藝評定，進一步完善奧氏體不銹鋼活性焊接工藝，可為活性焊接技術在壓力容器等承壓設備焊接領域的應用提供技術儲備。

母材

       母材為6 mm厚的S30408,屬于:超低碳奧氏體不銹鋼，具有抗腐蝕能力強、加工性能及焊接性能良好等特點，金相組織為奧氏體+少量鐵素體，實測成分為：w(C) =0. 05%,w(Si) = 0:44%、™(Mn)=4. 14%, w (Cr) = 18. 24%w ;(.Ni) = 8. 08%、 （Mo) =0. 0254%。

實測 S30408 力學性能：Rm = 665 MPa,R_p0.₂ = 300 MPa, A = 57. 5%，硬度.182HB，符合 GB 24511—2009《承壓設備用不銹鋼板及鋼帶》的有關技術要求。

焊材

       焊材選用03. 2 mm的ER308焊絲，實測化學成分：w(C)=0. 025%、TO(Si)=0. 61 % w(Mn)=1.91%, w (Cr) = 19. 61%、w (Ni) =.9. 5%/ w(Mo)=0. 02%，符NB/T47018—2011《承壓設備用焊接材料訂貨技術條件》有關技術要求。

       焊接前，將試件坡口兩側清理干凈，均勻涂抹約10 mm寬的活性劑層。待活性劑干后，打底層采用活性焊接技術焊接（自熔焊接），蓋面層采用普通氬弧焊焊接(填絲焊）。

       焊接完成后進行焊縫外觀質量檢測，并采用XXQ-225型X射線探傷儀對焊縫內部質量進行射線檢測。

微觀組織及力學性能檢測

       焊接接頭試樣經磨制、拋光之后腐蝕，腐蝕液為王水。

      采用Axiovert 200 MAT金相顯微鏡進行焊接接頭金相組織、晶粒度檢測。

       采用FERITSCOPE FMP30鐵素體測定儀檢測焊縫區(qū)鐵素體含量，按GB/T 1954—2008《鉻鎳奧氏體不銹鋼焊縫鐵素體含量測定方法》評定。

       采用S-3400N掃描電鏡進行微區(qū)成分及元素線掃描分析。

       采用VHT-500顯微硬度儀對焊接接頭進行顯微硬度檢測，載荷1 N，加載時間5 s。

       采用DLY-60 F10型拉伸試驗機進行拉伸及彎曲試驗，試樣按照NB/T47014—2011《承壓設備焊接工藝評定》規(guī)則制取，拉伸試樣規(guī)格（長度X寬度 X厚度）為250 mmX 20 mmX6 m，數(shù)量2個；彎曲試樣規(guī)格（長度X寬度X厚度）為160 mmX38 mm X 6 mm，數(shù)量4個。

晶間腐蝕試驗

       按照GB/T 4334—2008《不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗方法》E法進行試驗。

       試樣規(guī)格（長度X寬度X厚度）為80 mmX 20 mmX4 mm，數(shù)量2個，試樣打磨光亮，表面粗值度不大于0.8 pm。 '

       試驗溶液硫酸-硫酸銅溶液，試樣經在腐蝕液中，連續(xù)加熱，保持微沸狀態(tài)16:試驗后，對試樣清洗、干燥，然后進行彎曲試驗，彎曲角度為180°。

       本工藝條件下，活性焊接焊縫區(qū)的鉻、鎳質量分數(shù)高于接頭耐腐蝕性能要求的最低極限值12%，可以充分保證接頭的耐蝕性要求。

       活性焊接焊縫區(qū)適當?shù)你t、鎳元素質量分數(shù)與活性焊接冶金過程有關。活性焊接過程中，活性劑對焊接冶金過程中的元素燒損有一定的抑制作用，從而保證焊縫區(qū)合理的合金元素分布。同時適當?shù)暮附訜彷斎雽附咏宇^的組織及成分影響較小，也降低了晶間貧鉻的敏感性，從而大幅提高接頭耐腐蝕性能。

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